本站 8 月 25 日消息，英伟达与台积电合作关系密切，本站此前曾报道，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。
据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电 CoWoS 供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（silicon interposer）产能，月产能将由目前的 3 千片扩增至 1 万片，明年产能“有望与台积电齐平”，从而大幅缓解 CoWoS 制程供不应求的压力。
台媒报道称，几个月前，由于英伟达对人工智能GPU的需求迅速增长，台积电的CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估计，台积电在2023年的CoWoS总产能将超过12万片，而到2024年将达到24万片，其中英伟达将占据14.4万至15万片
近日，英伟达的首席财务官Colette Kress表示，英伟达已经向其他供应链代工厂开放了CoWoS封装等关键制程。预计在未来几个季度，供应量将逐步增加。英伟达将继续与更多供应商合作，以增加产能
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